Компьютер, железо, софт…

Что такое компьютер? Как с ним работать? Как его настраивать? И многое другое…

Рубрика «Железо» (3)

Система EFI BIOS от Intel.

В 1995 году компания Intel заключила с Phoenix Technologies соглашение о семилетней совместной работе Intel и Phoenix над созданием BIOS для настольных систем и серверов. Кроме того, Intel приобрела несколько процентов акций этой компании, став ее полноправным юридическим акционером.

Благодаря этому соглашению компания Intel, в содружестве с Phoenix, приступила к производству BIOS для своих систем. Раньше компания закупала BIOS у сторонних производителей.

В настоящее время Intel использует для своих настольных систем, базирующихся на чипсетах современной платформы Express, микросхемы BIOS под названием Intel Platform Innovation Framework for Extensible firmware interface. Все основные опции меню Setup BIOS этой технологии отличаются незначительно.

Начиная с 2001 года Intel в рамках проекта Tiano совместно с несколькими компаниями (AMI, Inside Software Corp.) разрабатывает новую технологию, которой предполагается заменить классическую БИОС. Новая технология называется EFI (Extensible Firmware Interface).
Читать полностью…

Отличия BIOS различных компаний-производителей!

При подборе системной платы вы можете обратить внимание на компанию изготовитель, код и версию BIOS. От этого зависят возможности использования тех или иных функций аппаратных средств и расширение системы.

На разработке PC-совместимых программ BIOS специализируются компании American Megatrends Inc. (AMI), Award Software, Phoenix Software, Microid Research и т.д. Производители материнских плат получают от этих фирм лицензии на установку BIOS и поэтому могут в дальнейшем не заботиться о программном коде, что позволяет им полностью заниматься только совершенствованием аппаратных частей.

Добиться совместимости БИОС с компонентами материнки — очень не простая задача. Так как они отличаются многими показателями, что бы не возникало сложножностей, производители поставляют Биос, уже полностью адаптирован к системной плате соответствующего типа. Это помогает сделать процесс смены системных плат более динамичным, большинство производителей компьютерных компонентов широко используют практику договорных отношений.

Для создания встроенного программного обеспечения применяется протокол открытой лицензии (Common Public License — CPL).

Вопросы распространения программных средств с открытым исходным кодом курирует комитет Open Source Initiative (www.opensource.org).

Лицензия CPL позволяет компаниям заниматься совместной разработкой программных средств и не запрещает участникам проекта создавать коммерческие программные продукты.

Многие известные производители компонентов приобретают готовые исходные программы BIOS, а не разрабатывают их с нуля. В частности, активной продажей исходных материалов BIOS занимается Award Software.

Микросхемы флеш-BIOS на системной плате.

Микросхемы флеш обеспечивают свыше 100000 перезаписей данных. Микросхемы этой памяти имеют емкость 4—512 Мбит. Как правило, для хранения кода БИОС используется от 4 до 16 Мбит.

Компонент BIOS включается в состав чипсета, например в ИМС Firmware Hub (FWH).

Обычно микросхема флеш-BIOS расположена на системной плате поблизости от аккумулятора или перемычки для обнуления данныхначальной настройки. Перемычка подписывается, наподобие CLRRTC.

Начиная с 2005 года на системные платы устанавливаются микросхемы технологии — SPI-Flash BIOS. Новое поколение микросхем флеш-памяти Spantion FL — продукт совместных усилий компаний Spantion LLC, ASMD и Fujitsu. Микросхема флеш-памяти Spansion содержит последовательный периферийный интерфейс — Serial Peripheral Interface (SPI).

Подключение с помощью интерфейса SPI позволяет уменьшить энергопотребление чипа, а также сократить стоимость производства этих микросхем. Интерфейс SPI также позволяет уменьшить размеры микросхемы за счет использования более современных корпусов, занимающих на 80% меньше площади на системной плате и имеющих на 75% меньше электронных контактов, чем обычные микросхемы флеш-памяти в корпусе TSOP. Флеш-память нового поколения работает на частоте до 50 МГц, что существенно снижает время начальной загрузки.
Читать полностью…

Память BIOS и как ее перепрошить?

Базовая система ввода-вывода (Basic Input Output System — BIOS) представлена несколькими микросхемами на системной плате, в которых содержатся данные конфигурирования компьютера и системное программное обеспечение. Программы BIOS встроены в аппаратное обеспечение персонального компьютера и предоставляют ему функции управления самого низкого уровня, инициируя выполнение процессором команд при запуске персонального компьютера, загрузке системы, выполнении процедуры прерываний, реализации прямого доступа к памяти и т.д.

Базовая система ввода-вывода не является аппаратно однородным модулем и содержит три основные части:

  • BIOS в микросхеме флеш-памяти;
  • RTC RAM в элементе CMOS;
  • расширения BIOS — память программ, расположенная в микросхемах на картах адаптеров устройств ввода-вывода.

Код BIOS вмонтирован в микросхему флеш-памяти — Flash BIOS.

БИОС можно обновлять. Для этой цели вы должны точно знать модель системной платы, а также тип и версию программы. Откройте в Интернете сайт производителя системной платы и отыщите в списке данные, относящиеся к модернизации БИОСа.

Выберите файл с новой BIOS (чаще всего это самораспаковывающийся архив, который может содержать программу обновления) и загрузите его. Как правило, подобные файлы имеют расширение *.bin.

Помимо файла БИОС, вам также потребуется программа обновления BIOS, или, как ее часто называют, — “перепрошивщик”.

Программы обновления, например awdflash.exe или amiflash.exe , обычно поставляются с системными платами, но в крайнем случае вы сможете их загрузить из Интернета.

После обновления BIOS вы сможете восстановить оптимальные настройки компьютера, выполненные с помощью программы Setup.

Но лучше в одиночку первый раз такие вещи не делать, обратитесь за помощью к профессионалам или хотя бы на консультацию.

Виды памяти вашего компьютера.

В персональном компьютере разрешено несколько типов памяти. Мы привыкли, что память в ПК — это жесткий диск и оперативная, ну максиму, уже более продвинутые пользователи ещё смотрят на видеокарты, но есть и много других видов с которыми мы сейчас и познакомимся.

Устройство для длительного хранения данных – приводы жестких и оптических дисков – в расчет не берутся. Такие устройства выбираются из широкого ассортимента изделий этой группы. Вас не затруднит выбор высокоемкого и скоростного винчестера и привода.

Устройствам же хранения данных, расположенными на системной плате, следует уделить особое внимание, из-за очень быстрого темпа совершенствования элементов базы.

Система памяти персонального компьютера представлена следующими компонентами.
Читать полностью…

Конструктивные показатели процессора архитектуры Stars.

Мы уже рассмотрели архитектуру процессора AMD К10, ну а сейчас отметим наиболее важные конструктивные показатели проца архитектуры Stars.

И так, начали:

  • Модернизация архитектуры ядер по сравнению с CPU AMD К8.
  • Обеспечение скорости обмена проца с системой до 33,1 Гбайт/с.
  • Обновление протокола шины HyperTransport 3.0 с пропускной способностью 16,0 Гбайт/с.
  • Использование расширенной системы команд AMD64.
  • Интеграция двух 64-разрядных контроллеров ОЗУ для модулей DDR2 SDRAM и поддержка модулей DDR3. Контроллер поддерживает небуферизованные модули ОЗУ следующих разновидностей: РС2-8500 (DDR2-1066), РС2-6400 (DDR2-800), РС2-5300 (DDR2-667), РС2-4200 (DDR2-533) и РС2-3200 (DDR2-400). Пропускная способность шины памяти — 17,1 Гбайт/с.
  • Контроллер ОЗУ и кэш L3 работают на отличной от ядра частоте (2 ГГц) и имеютсвою линию питания. При разгоне процессора эта частота не изменяется.
  • Применение технологии AMD Cool Core Technology and Dual Dynamic Power Management обеспечивает поддержку следующих возможностей микропроцессора.
  • Снижение энергопотребления при отключении неиспользуемых частей процессора.
  • Разделение системы для контроллера памяти и логики процессора, что позволяет управлять напряжением и отключать их независимо один от другого.
  • Независимое управление частотами каждого ядра.

С этой и предыдущей статьи, мы можем сделать вывод, то что сейчас уходит в массы было создано ещё 3-4 года назад, так что если вы хотите иметь самый навороченный компьютер, то для начала поищите, что стоящее производители создали год назад, потом уже ищите это в продаже.

Архитектура AMD К10

Процы AMD которые называются AMD К10. Это четырехъядерные микропроцессоры Phenom, которые появились впервые в 2007 году.

Компания AMD не использует название AMD К9. Предполагают, что такое решение связано с созвучностью с английским словом “canine”, что в переводе означает “собачий”. Но это — всего лишь одна из догадок. Таким образом, микропроцессоры AMD следующего поколения называются AMD K10.

На самом же деле компания AMD, руководствуясь соображениями достижения основного результата в совершенствовании системы команд архитектуры CPUID х86 обозначила процессоры следующего поколения в шестнадцатеричном виде Family 10h Processors.

Расмотрим два основных семейства процессора Family 10h.

  • Для серверов и рабочих станций используются процессоры Opteron серий 83хх, 23хх, а также 13хх для разъема Socket АМ2+.
  • Для настольных компьютеров предназначены процессоры серии Phenom, которые размещаются в разъемах Socket АМ2+. Этот разъем обратно совместим с разъемом Socket АМ2.

CPU AMD К10 для мощных компьютерных систем строятся на базе ядра Barcelona, а настольные базируются на ядре Agena.

Четырехъядерный процессор AMD Phenom для настольных персональных компьютеров выполнен на базе архитектуры Stars (ядро Agena).

Ядра Agena и Barcelona имеют много общего.

Все четыре ядра интегрированы в пределах кристалла микросхемы.
Читать полностью…

Отличительные особенности микропроцессора Sempron!

К 2004 году рейтинг производительности процессоров Athlon ХР уже не соответствовал скоростным параметрам новых процессоров Intel Pentium 4, работающих на шине FSB, — 800 МГц. Чтобы продолжить внедрение конкурентоспособных процессоров для системных плат настольных и мобильных персональных компьютеров, маркетологи компании AMD приняли решение полностью прекратить производство процессоров семейств Duron и Athlon ХР.

Для замены этих процессоров и расширения процессорного ряда для персональных компьютеров распространенных (Mainstream) и недорогих (Value) групп предназначены микросхемы совершенно новой серии — Sempron.

Они впервые были представлены в 2004 году.

Микропроцессоры Sempron первого поколения базируются на ядре Athlon ХР Thoroughbred или Thorton, их можно установить в разъем Socket А системной платы с частотой внешней шины процессора 333 МГц. Существуют также процессоры этой серии на ядре Barton (Sempron 3000+) и называются Socket-A Sempron.

Поскольку процессоры этой серии не смогли конкурировать с Celeron D, специалисты AMD приняли решение о выпуске Sempron новых серий для разъемов Socket 754 и Socket 939.

Эти процы второго поколения базируются на ядрах Paris и Palermo и устанавливаются в разъем Socket 754. Процессоры этой серии, наподобие Duron, представляют облегченные версии процессоров последнего поколения AMD К8 — Athlon 64. Они обладают меньшим объемом кэша L2 — 128 или 256 Кбайт. Вместе с тем процессоры Sempron для Socket 754 обладают многими техническими усовершенствованиями, характерными для Athlon 64. В частности, они интегрируют в ядро контроллер одноканальной памяти DDR с контролем ЕСС, шину HyperTransport и элементы технологии антивирусной защиты — NX bit.
Читать полностью…

Панели шасси бывают съемными и несъемными

Корпус, в который вы будете устанавливать системную плату, содержит специальную панель для ее установки, или трей, как ее называют. Существуют три типа корпусов — со съемной, несъемной панелью, а также комбинированным треем.

  • Комбинированный трей представляет собой металлическую панель, на которую накладывается диэлектрическая панель.
  • Съемная панель упрощает сборку. Но съемная панель в дешевом не качественном корпусе может стать источником мелкого шума при вибрации разбалансированного (дешевого) вентилятора. Для того чтобы удалить съемную панель из корпуса, нужно открутить два винта крепления и открыть панель на себя. После чего ее можно будет вынуть из направляющей шасси, входящей в состав рамы корпуса.
  • Несъемная панель увеличивает жесткость корпуса поэтому не вибрирует при установке разбалансированного вентилятора, но она бывает помехой при установке системной платы в корпус. Несъемные панели корпусов Місго-АТХ обычно закрываются блоком питания, поэтому блок питания в миниатюрные корпусы целесообразно монтировать после установки материнской платы.

Материнка обычно прикручивается шестью винтами на свое посадочное место. Винты, как правило, входят в комплект поставки корпуса.

Правильно сориентировать плату на трее нетрудно. Есть хороший ориентир — задняя панель разъемов портов устройств ввода-вывода (УВВ) системной платы. Эти разъемы должны войти в предназначенные для них отверстия на задней стенке корпуса.

Приложите материнскую плату к панели корпуса и подберите место, где она будет прикручиваться винтами к боковой стенке.

Если трей съемный, то положите снятую панель на стол, и прикиньте над ней материнку, а точнее места крепежных отверстий.
Читать полностью…

Последовательность монтажа системы охлаждения на тепловых трубках

Для некоторых моделей этого процессора Pentium 4 Prescott значение параметра TDP около 89—115 Вт. Для охлаждения таких “процов” классические алюминиевые радиаторы используются неэффективно. Поэтому производители применяют альтернативные методы охлаждения. В частности жидкостная система охлаждения, а также система на тепловых трубках.

Ниже даны рекомендации по монтажу системы на тепловых трубках на cpu Pentium 4 Prescott под разъем Socket 478.

Некоторые системы подобного типа поставляются в комплекте с радиатором, крепежом, термопастой, усилительными аксессуарами и вентилятором. В некоторых комплектах, например Thermalright, вентилятор в комплекте отсутствует. При монтаже вначале с системной платы удаляется крепежная рама. Для этой цели вытаскиваются пластиковые штифты и фиксаторы, а потом плоскогубцами рама снимается.

Далее устанавливается усилительная пластина, в центре которой размещена электроизоляционная резиновая прокладка. Для монтажа в отверстия системной платы продеваются и закручиваются специальные штифты. Под втулки надеваются пластиковые прокладки, входящие в комплектацию.

На следующем этапе следует нанести слой термопасты, установить подошву радиатора на кристалл и посмотреть, равномерна ли картина распределения термопасты. Если крепежные детали закручены равномерно, то на подошве получается полный отпечаток кристалла процессора.

В конце сборки устанавливается вентилятор — который был в комплекте, или любой подходящий вентилятор 80 или 92 мм. Прикрепить его можно на радиаторе проволочным креплением.